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相干光模块硬件工程师
18-25K
武汉 江夏区
3-5年
本科
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芯片/半导体/集成电路
岗位要求: 1、负责公司高速光模块产品(100G、400G、800G 、 1.6T)的硬件设计和开发 2、持续推进硬件器件领域人才梯队和能力建设 3、组织相关资源攻关项目运作过程中的技术瓶颈和问题点 4、负责光模块硬件部门各项工作,主导评审硬件部各个项目可行性和技术要点 5、主导关键器件芯片选型,与关键客户/芯片厂家技术交流,推动各个器件/芯片相关问题闭环 任职要求: 1、全日制本科及以上学历,5年以上高速光模块硬件研发经验,至少有100G,400G以上光模块硬件电路开发经验 2、具备基本的光通信理论知识,精通模拟电路及数字电路应用设计 3、熟悉高速电路设计知识,电磁场理论及仿真,有较强的电路分析能力 4、具备一定的光模块供应链资源,熟悉业界主流光芯片、电芯片方案 5、熟悉高速信号测试,熟悉示波器、误码仪、光谱仪等仪器的使用 6、具备熟练的英语听说读写能力
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