Responsibilities:
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1. 负责泛半导体机台的真空传输平台的研发,零部件的设计,制造跟踪,测试和验证。
2. 设计零件3D模型,出2D图纸,并出装配体的图纸和物料BOM,发布在PLM系统
3. 指导及参与样机的装配,处理装配过程中的设计问题。
4. 协助品质、技术支持等部门解决客户技术问题,协助客服做好客户服务工作
Requirements:
1. 具有3年以上真空传输平台的研发经验。
2. 具有不锈钢真空腔体的设计经验,能对腔体做FEM的强度分析。
2. 对泛半导体机台设备相关的气体管路系统,真空控制系统有充分的了解。
3. 机械类本科以上学历,硕士,博士优先。
4. 熟练使用SolidWork 等3D 绘图软件,能运用COSMOS 或 ANSYS或ABAQUS做力学分析。
5. 具有团队合作精神;协调沟通能力强。
6. 能适应一定程度加班和出差。
7. 优良的英语听说读写能力,能够熟练的查找英文文献资料。
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