北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
北京 ·房地产/建筑
半导体工艺工程师
11-18K·14薪
北京
1-3年
本科
全职
职位描述
职责描述：
1.工艺艺良率改善与日常维护工艺相关的SPC、返业率、报废率和成本等达到公司目标，SPC、Throughput提升；
2.撰写工艺相关SOP/Lesson learnt/SPC 等报告；工艺和QC优化、新工艺开发，新材料和新机台的工艺验证与验收；
3.工艺相关实验执行及其他主管安排事项；
4.将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常；
5.关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。保证设备运转，提高设备的生产效率；
6.积极参与各项工艺改善活动，配合产品良率部门，保证产品的质量和良率
7.与设备工程师一起，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作
8.主导生产工艺的改善、产品性能及结构改善；
9.制定生产测试流程，生产工艺，优化制程提高生产效率，生产质量；
10.针对芯片量产过程中异常原因分析及解決，减少工艺本身的缺陷；
11.研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能，工艺改良。
任职要求：
1.本科及以上；
2. 貝有撰写项目书的能力；
3.工作主动，有良好沟通、协调能力和团队合作精神，良好的抗压能力
4异常问题解決能力；
5.较强的责任心、团队合作以及快速学习的能力；跨部门沟通与合作协调能力；
6.负责过工艺改进，新工艺开发等相关项目。
1.工艺艺良率改善与日常维护工艺相关的SPC、返业率、报废率和成本等达到公司目标，SPC、Throughput提升；
2.撰写工艺相关SOP/Lesson learnt/SPC 等报告；工艺和QC优化、新工艺开发，新材料和新机台的工艺验证与验收；
3.工艺相关实验执行及其他主管安排事项；
4.将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常；
5.关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。保证设备运转，提高设备的生产效率；
6.积极参与各项工艺改善活动，配合产品良率部门，保证产品的质量和良率
7.与设备工程师一起，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作
8.主导生产工艺的改善、产品性能及结构改善；
9.制定生产测试流程，生产工艺，优化制程提高生产效率，生产质量；
10.针对芯片量产过程中异常原因分析及解決，减少工艺本身的缺陷；
11.研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能，工艺改良。
任职要求：
1.本科及以上；
2. 貝有撰写项目书的能力；
3.工作主动，有良好沟通、协调能力和团队合作精神，良好的抗压能力
4异常问题解決能力；
5.较强的责任心、团队合作以及快速学习的能力；跨部门沟通与合作协调能力；
6.负责过工艺改进，新工艺开发等相关项目。
公司介绍
北方集成电路技术创新中心（简称创新中心），是由集成电路产业链企业共同组建的集成电路及半导体技术相关创新平台。
创新中心立足自主创新，以制造平台为基础，以技术研发为核心，承担“双肩挑”的创新任务，一肩促进“产业与科研教学的深度融合”，一肩促进“创新性芯片设计企业的技术转化”,成为以工艺研发为主要特色的国家级集成电路技术产业创新中心，推动集成电路产业链纵向整合，聚集发展。创新中心立足国内外产业基础，面向全球高等院校，开展以企业为主体的产学研合作，进行国际最前沿的先进芯片技术研发，围绕集成电路制造领域人才需求，联合培养工程领军人才和专业技术人才，提升集成电路制造产业链整体研发水平。
创新中心业务包括与集成电路、半导体有关的先进芯片技术开发、设计服务、技术服务、技术转让和技术咨询等。
创新中心的主要业务模块：
前沿技术研发。与创新单位合作，联合开发有市场潜力的新型芯片产品，开展新器件、新材料、新工艺、新架构的制造技术研发，探索集成电路的前沿技术路径，重点建设创新技术产业化开发的战略能力。
创新技术服务。对小微设计公司及高校院所提供创新型的全方位技术服务，开展IP技术开发与合作，提供灵活的多项目晶圆(MPW)、首次全掩模工程产品（NTO）流片服务。
深度产教融合。与高校院所共建产教融合基地，聚焦摩尔技术、深度摩尔技术及超摩尔技术等，开展产学研深度合作，提升集成电路大生产线技术水平、运营效率和智能化程度；加强产业领军人才和技术研发人才的培养，加速集成电路产学研用一体化突破。
创新中心立足自主创新，以制造平台为基础，以技术研发为核心，承担“双肩挑”的创新任务，一肩促进“产业与科研教学的深度融合”，一肩促进“创新性芯片设计企业的技术转化”,成为以工艺研发为主要特色的国家级集成电路技术产业创新中心，推动集成电路产业链纵向整合，聚集发展。创新中心立足国内外产业基础，面向全球高等院校，开展以企业为主体的产学研合作，进行国际最前沿的先进芯片技术研发，围绕集成电路制造领域人才需求，联合培养工程领军人才和专业技术人才，提升集成电路制造产业链整体研发水平。
创新中心业务包括与集成电路、半导体有关的先进芯片技术开发、设计服务、技术服务、技术转让和技术咨询等。
创新中心的主要业务模块：
前沿技术研发。与创新单位合作，联合开发有市场潜力的新型芯片产品，开展新器件、新材料、新工艺、新架构的制造技术研发，探索集成电路的前沿技术路径，重点建设创新技术产业化开发的战略能力。
创新技术服务。对小微设计公司及高校院所提供创新型的全方位技术服务，开展IP技术开发与合作，提供灵活的多项目晶圆(MPW)、首次全掩模工程产品（NTO）流片服务。
深度产教融合。与高校院所共建产教融合基地，聚焦摩尔技术、深度摩尔技术及超摩尔技术等，开展产学研深度合作，提升集成电路大生产线技术水平、运营效率和智能化程度；加强产业领军人才和技术研发人才的培养，加速集成电路产学研用一体化突破。
北京大兴区STIC-创新中心STIC
面试经验
匿名用户
面试北方集成电路的行业研究·北京
面试未通过
第一面据说是一个技术人员透过电话面试的，我先跟她说，8月份就给你们投了履历，你们已读不回，何以现在又来联系？
彼答曰8月份没看到简历，随后她又问了我自身的一些简历状况，投资项目经历啥的。
我当然都能对答如流。
聊得彼此也还算客气，约定五天后视频面试。
视频面试是一个什么产业链研究负责人，两个HR。体验非常不好。
首先HR让我手机开视频，但那个什么产业链研究负责人却始终不露庐山真面目，感觉非常不尊重人。
然后那个什么产业链研究负责人让我介绍自己，我就把自己过去参与的半导体清洗设备行业竞争格局，技术壁垒，以及自身对投资对象与竞品形成技术及应用场景差异化竞争路线，以及须具备良好关键财务指标表现的投资判断逻辑做出了详备的介绍，
然后他又问你只做过半导体清洗设备的投研，我说也做过半导体刻蚀设备和EDA，GPU子行业的投研，也将相关的投资逻辑简要地复述了一下。
之后那个负责人又问我美国最新的制裁对中国半导体产业有何影响，我讲最新的禁令从参数范围限制上较之前的法案更为严苛，对我国的一些GPU设计及相关代工厂商而言，当然是一个巨大的风险。我说
因此对于芯片代工厂商而言，在现有宏观经济环境下，需要寻找一些需求较为稳定或具有成长性的领域，如模拟芯片中的电源管理芯片，信号链芯片，功率器件IGBT等，第三代半导体SiC等。同时我告诉他，我的判断根据是针对全球及我国相关细分子领域近三年的营收增长，毛，净利率波动，以及存货周转率指标的表现情况。
结果这个什么负责人却讲这边投资只看技术，不看重财务，只搞天使投资，不求上市。
拜托现在半导体投资主要退出路径就是上市，而监管这边对企业IPO时的盈利及财务指标非常看重，讲故事高估值盈利差的项目早就成为资本市场的弃儿。
投资不看收益，这个逻辑太奇怪了。
更怪的是那个负责人还讲什么第三代半导体项目不属于半导体产业，这一判断似乎也与业界主流观点有很大出入。
之后那两个HR也很一言难尽，一个问我多大，我说38，她一声冷笑。
另一个HR问我家住哪儿，我说离公司15公里，但通地铁，她阴阳怪气地说有点远。
真是太好笑了，公司JD不是说朝8.5晚5.5,双休吗？用这样的理由来阴阳别人，何必呢？
总之感觉这些人的表现与中芯国际子公司的名头似乎不是那么匹配。
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