大家好,阿里云2023年春季实习校招已经启动,我们阿里云洛神云网络团队目前负责的工作主要包括超大规模的虚拟交换机、网关、控制器等基础网络产品的研发,随着对超高网络性能的需求,和异构平台的兴起,团队目前主要依托自研的智能网卡等硬件平台,研发软硬一体化、可编程硬件等前沿“硬核”技术,既提升了的产品竞争力,也沉淀多篇SIGCOMM顶级会议论文和科技发明奖项。欢迎大家加微信17812067220咨询,沟通校招岗位及面试流程(一对一沟通指导)。
团队的职责:
1.负责实现平台的技术规划(包括追踪国际前沿的核心技术,竞品分析,研读专利、论文等),技术架构设计,开发,优化,稳定性建设和日常运维等工作;
2.负责云平台虚拟交换机、网关、控制器等组件的核心性能指标和成本优化。包括但不限于:网络组件转发性能优化;组件核心算法优化;SLA保障和资源优化等;
3.负责跨团队沟通和协同,推动技术产品化和落地,不断提升平台技术竞争力。如:与硬件团队一起,协同设计新的软硬一体化转发系统和解决方案;
校招岗位:
基础平台研发工程师
C/C++研发工程师
Java研发工程师
工作地点:杭州、北京
福利:
入职就有7天年假+7天陪伴假。团队氛围轻松和谐,不定期举办羽毛球、足球等集体活动,每年都会有若干聚餐、outing、团建~
最后,即使不确定实验室是否能让出校异地实习,也欢迎投递简历聊聊。春招实习可以优先锁定秋招名额,杭州市对于硕博士应届生也有相应人才政策优待~
感兴趣欢迎加微信沟通!