两名面试人员询问基本情况
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Q：个人情况
半导体材料
半导体材料是做什么的？本页面为用户提供了半导体材料的岗位职责，以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息，综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-09-28 01:00:00 更新
半导体材料简介
岗位职责
1. 可独立进行封装技术设计，包括热沉焊料等材质的选择、烧结温度曲线的选定、烧结环境的合理设置等；
2. 设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；
3. 撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等；
4. 为产品封装生产提供技术支持；
2. 设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；
3. 撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等；
4. 为产品封装生产提供技术支持；
半导体材料工资
月收入平均值
¥16,974
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥12,586
近一年趋势
上涨
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,900
*半导体材料在全国的平均月薪为¥16,974，中位数为¥12,586，其中¥7k-12k工资占比最多，约30%。
半导体材料就业
同比上月，人才热度
+0.91%
半导体材料招聘
同比上月，职位数量
+0.08%
热门职位
薪资待遇
就业趋势
热招岗位
面试经历