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底层软件开发-实习生就业前景
底层软件开发-实习生就业前景页面提供了该职位近半年在全国各城市的人才热度情况以及近一个月的学历分布、薪资待遇分布、专业分布情况。
2024-09-30 04:00:00 更新
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底层软件开发-实习生人才就业趋势
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同比上月,人才热度
+1.96%
底层软件开发-实习生求职画像
底层软件开发-实习生学历分布
数据详情
该职位招聘本科学历占72%
该职位招聘硕士学历占17.1%
该职位招聘大专学历占9.4%
该职位招聘高中学历占0.5%
该职位招聘中专/中技学历占0.4%
该职位招聘初中及以下学历占0.3%
该职位招聘博士学历占0.3%
该职位招聘中专及以下学历占0%
底层软件开发-实习生期望薪资
数据详情
该职位招聘0~11k薪资范围占36.9%
该职位招聘11~18k薪资范围占27.1%
该职位招聘18~25k薪资范围占18.1%
该职位招聘25~32k薪资范围占12.8%
该职位招聘32~39k薪资范围占2.3%
该职位招聘39~46k薪资范围占2.1%
该职位招聘>46k薪资范围占0.7%
底层软件开发-实习生专业分布
系统自动显示底层软件开发-实习生热度较高的部分专业,结果仅供参考。
数据详情
电子信息工程热度值:100
自动化热度值:59.3
计算机科学与技术热度值:51.8
电气工程及其自动化热度值:44.3
物联网工程热度值:37.3
底层软件开发-实习生人员流向
系统自动显示底层软件开发-实习生就业热度较高的部分地区,结果仅供参考。
热度分布
0-20 热度
21-40 热度
41-60 热度
61-80 热度
81-100 热度
就业热门地区
1
深圳
83.33 热度
2
上海
76.58 热度
3
北京
74.42 热度
4
杭州
74.02 热度
5
成都
72.13 热度
6
广州
71.55 热度
7
西安
70.56 热度
8
武汉
69.94 热度
9
苏州
69.32 热度
10
南京
69.29 热度
底层软件开发-实习生覆盖相关行业
电子/半导体/集成电路
计算机软件
智能硬件
通信/网络设备
互联网
智能硬件/消费电子
电子/硬件开发
汽车研发/制造
汽车零部件
计算机硬件
说明:底层软件开发-实习生就业数据根据用户公开的期望工作、薪资、专业、学历等信息统计分析得出。底层软件开发-实习生就业前景受市场经济、工作经验、学历等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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