登记状态：
存续
注册资本：
735.0313万人民币
成立时间：
2009-09-17
法定代表人：
陈龙飞
招聘概况：
正在招聘
合肥伊丰电子封装有限公司位于合肥市高新区天元路1号留学园1号楼313室，注册资金为100万人民币。
业务分布于中国，该公司主要生产：金属外壳、管壳、盖板、玻璃烧结、电镀、镀镍、镀金、镀锡、封装外壳、玻璃、电源外壳、滤波器外壳、光电器件外壳、集成电路外壳、传感器外壳、声表面波器件、固态继电器、多芯片组件、可伐、半导体集成电路，经营范围包括：金属外壳 管壳 盖板 玻璃烧结 电镀 镀镍 镀金 镀锡 封装外壳 玻璃 电源外壳 滤波器外壳 光电器件外壳 集成电路外壳 传感器外壳 声表面波器件 固态继电器 多芯片组件 可伐 半导体集成电路光纤收发器放大器光纤波分复用器光电耦合器电源模块光纤放大器。
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