职位详情

岗位描述： 1. 负责新产品导入量产的规范流程及执行控制，确保产品能顺利安全进入大规模量产； 2. 负责所有产品良率状况的监测与分析，对已出现或潜在的良率问题做出及时预警； 3. 负责良率问题根本原因的分析与迅速制定并实施改善方案，控制良率问题造成的损失； 4. 负责检查测试结果，与测试部门沟通，及时处理公司测试生产线的货，确保生产线按时出货； 5. 作为客户与工厂之间的桥梁，就设计及制造中的技术问题做双向沟通并及时找到缺陷根本原因； 6. 与制程整合部门合作，负责向客户提供有关芯片设计，设计法则，制造工艺以及封装测试等方面的技术支持及专业建议； 7. 建立异常批量跟踪系统，从作业线反馈问题，采取纠正和预防措施来改进，不断设定作业目标，跟踪和改进； 8. 负责处理良率相关的客户抱怨与产品退回案件。 岗位要求： 1. 微电子，电子工程，材料物理相关专业常日制本科或者研究生 学历； 2. 具备3年以上产品工程包括新产品开发，制程整合，良率提升，失效分析的工作经验； 3. 精通晶圆制造的整体流程，新产品导入量产的特性分析，可靠性测试和老化分析，测试品质管控相关应用知识； 4. 精通半导体良率分析和测试数据分析工具，优秀的分析和解决问题的能力； 5. 熟悉模拟电路产品定义，设计，测试，应用及品质控制流程； 6. 工作严谨，务实，高效，有强烈的责任意识以及良好的沟通和协调能力； 7. 具有车规级芯片、模拟集成电路、传感器等半导体产品研发，制程改进，良率提升经验者优先考虑。 其他信息