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工作职责: 1、负责公司产品的芯片级、Package级SI/PI分析及仿真工作； 2、与芯片后端团队配合，联合制定芯片的SI/PI设计规格和验证方案； 3、与封装设计与板级设计工程师配合，优化信号走线、叠层设计及材料选择、ballmap评估定义； 4、完成Package级和板级BOM成本优化； 5、完成上级领导交办的各项工作任务。 权限：电路的SI、PI、EMI等分析仿真工作；协同设计人员，完成SUBSTRATE和PCB信号完整性仿真，编写相应仿真报告； 任职资格: 1、统招本科及以上学历； 2、专业：电子信息、微电子、微波及通讯等专业； 3、工作经验：至少3年板级高速高频产品的SI/PI仿真/验证经验；服务器芯片大厂优先； 4、工作技能：  熟练使用Hspice、HFSS、ADS、SIGRITY等一种或多种仿真工具；  熟悉高速数字信号设计，精通DDR4、PCIe、SATA、SAS等高速接口物理层的SI/PI特性；  熟悉PI仿真中的IR Drop、电流分布密度仿真及AC Decouple优化方案设计； 熟悉die内CPM Model、大电流、高功耗下系统级PI仿真和给出优化方案；  熟悉多层基板以及PCB制造和处理器级产品封装加工工艺；  5、核心素质：细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备较强的技术开发学习能力以及文档编辑能力。