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岗位职责： 1.总体负责公司硬件产品的研发与交付。 2.制定硬件产品的研发的过程控制规范，包括功能和特性的定义、器件选型、开发、设计实施、系统综合、测试和交付生产等； 2. 跟踪当前市场新产品、新技术，为公司新项目、新产品的开发、设计、实施进行可行性分析研究并提供建议方案和设计创新， 主持产品或项目的设计评审和风险评估等； 5. 负责开发设计过程中负责相应产品的所有硬件相关问题的解决，进行缺陷或故障分析并给出正确且最优化的解决措施与控制方案，确保设计项目保值保量按时交付完成； 6. 负责改善和优化硬件开发设计流程，包括代码调试和各项测试验证，特别是硬件可靠性设计与测试，和快速交付生产； 7. 负责产品相关认证（如：CMC）。 任职要求： 1. 本科及以上学历，通信工程或电子工程专业； 2. 5年及以上嵌入式电子产品或7年以上其它行业同岗位工作经验； 3. 熟悉控制EMC/EMI/PI/SI方面的硬件设计要求； 4. 熟悉产品可靠性设计和可靠性测试； 5. 熟悉单板硬件开发设计从概念到量产的整个流程，能担当项目主管负责硬件技术评审、进度控制； 6. 有嵌入式软件编程经验；有硬件设计规范、原理图及PCB设计、测试验证、阶段性评审、设计输出和最终交付生产的经验；以及产品开发、调试及功能测试方面的实操经验者优先； 7.有项目经理经验或方案编写能力者优先； 8. 具有强的分析问题和解决问题的能力、良好的沟通能力以及团队协作精神； 9. 自律，自我激励，承受工作压力，并能快速推进项目进程。