职位详情

工作内容： 1、根据BOM清单完成电路板焊接； 2、电路板测试排故； 3、根据BOM清单清点元器件，送厂机焊； 4、配合研发工程师进行电路板测试和改进。 任职要求： 1、熟练掌握0805、0603、0402等贴片元器件焊接； 2、熟练掌握SOP、TSOP、LCC、BGA等封装芯片焊接； 3、对电路原理有初步了解，会看电路原理图； 4、知道常用点子元器件性能、级性，好坏。