职位详情

一、岗位职责： 1、负责根据项目要求进行硬件开发，包括方案设计、器件选型、原理图设计，PCB的Layout并对相关设计质量负责； 2、编制与整理技术文档、标准化资料、测试文档、图纸等开发文档和技术文件； 3、负责指导、处理、解决生产中出现的问题以及相应的技术升级和维护； 4、负责产品硬件部分从立项到量产阶段的技术跟进与技术支持； 5、处理领导安排的其他事情。 二、任职要求： 1、专科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、生物医学工程等相关专业，2年以上硬件电路设计经验； 2、 熟悉电子元器件特性； 3、熟练使用或者Cadence软件,会焊接； 4、精通高低速电路设计，有丰富的设计经验，熟悉STC，ATMEL或ST等8位或者32位单片机，以及arm9核以上的高端MCU的电路设计应用； 5、对大电流低噪声设计和布线原则，DCDC有较深刻了解，熟悉EMC处理以及相关安规要求； 6、精通模拟电子，对模拟采样回路能够进行熟练设计； 7、有良好的沟通能能力，能承受一定程度的工作压力，有医疗设备相关项目经验或熟悉医疗设备的电气安全和电磁兼容等相关标准者优先考虑。 三、工作地点及作息： 1、临平区东湖街道红丰路650号52幢 2、一周五天工作制（周末双休） 四、薪资福利： 1、月薪：面议，年度15薪，该岗位与研发奖金及绩效挂钩 2、五险一金：入职缴纳 3、其他福利：带薪年假、餐补、节假日礼品、生日祝福、定期部门及公司活动、年度旅游、年度体检等