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岗位职责： 1. 关注产品发展，结合应用场景规划硬件平台的更新换代；具备提炼产品包需求能力 2. 承担项目经理职责，带队完成复杂硬件项目开发，包含需求分解、规格定义、软件功能需求分析等 3. 负责项目开发中硬件产品的技术规格、原理图、PCB设计、元器件选型等；硬件产品规格书、详细设计、BOM、测试报告等文档编写； 4. 负责硬件技术的重难点攻关，硬件风险分析； 5. 可承担硬件整机集成，系统设计； 6. 整体系统架构的方案评估，审核硬件设计工程师所完成的相关设计； 7. 负责产品硬件的质量提升。 任职要求： 1. 本科以上学历，电子，计算机，微电子，通信，自动化相关专业；有工业产品开发经验者优先； 2. 5年以上嵌入式硬件开发工作经验，至少精通单片机、FPGA等其中一种芯片硬件开发，熟悉协议相关规范； 3. 精通CADENCE等开发工具，具备独立设计原理图和高速负责PCB能力；对SI、PI等有个人理解； 4. 熟悉常用信号电气接口规范，如RS232、RS485、以太网、CAN等现场总线； 5. 有基本的EMC知识，熟悉GB/T17626、IEC61000； 6. 主导过系统解决方案设计，制定过产品开发规格；具有产品大批量生产经验； 7. 了解物联网无线通信技术；了解工业产品规范，如防爆等； 8. 具备较强的问题分析能力，学习能力。