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岗位职责： 1.根据产品需求，评估并给出封装可行性结论，可行则编写封测规范 2.根据产品需求，提供封装信息表 3.与封装供应商对接，相互沟通产品封装相关技术问题 4.确认并回签封装供应商给出产品POD 、BD图、FT测试程序、包装规范 5.处理封装厂反馈的制程异常（测试低良、封装低良、加工异常等） 6.对内部新品验证反馈的异常，做原因分析和给出改善措施 7.协助公司内部封装相关技术支持 8.按公司需求，去到封装供应商现场做品质稽查，将稽查到的不符合项反馈到封装供应商要求改善，并确认改善措施 任职要求： 1、大专以上学历，电子、微电子、计算机类等理工类相关专业优先； 2、具有3年以上封装领域相关工作经验； 3、为人诚恳踏实、具有较强的沟通能力和团队协作精神； 4、对产品具有高度热情，思维活跃，乐于接受富有挑战性的工作机会 企业福利： 1.每月按时发薪 2. 享受所有法定假期 3.五险（养老、医疗、工伤、失业、生育）一金（住房公积金） 4.丰厚的年终奖 5.不定期组织旅游和团建活动。