1. 根据新产品的实际开发进度,负责完成新产品设计转换,提供产品工艺解决方案,实现产品由开发向生产方面的技术转化;
2. 负责针对性提出产品电磁兼容整改意见和方案,并进行EMC测试和验证;
3. 调研新工艺和难以控制的工艺技术,制订并实现切实可行的实现方案,促进新产品的可制造性的提高;
4. 负责与供应链、研发等部门沟通解决产品在设计、生产过程中出现的问题,并提供解决方案并回归到设计中闭环。
5. 负责工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求,工艺审核、产品试制和验证、
6. 参与PCB的工艺审核和检视活动,在设计中构建产品的工艺、质量、成本优势,对产品的全过程工艺负责。
7. 承担PCBA工艺技术平台工作,如独立开展新工艺技术攻关、电子工艺失效分析及可靠性评估。
1. 根据新产品的实际开发进度,负责完成新产品设计转换,提供产品工艺解决方案,实现产品由开发向生产方面的技术转化;
2. 负责针对性提出产品电磁兼容整改意见和方案,并进行EMC测试和验证;
3. 调研新工艺和难以控制的工艺技术,制订并实现切实可行的实现方案,促进新产品的可制造性的提高;
4. 负责与供应链、研发等部门沟通解决产品在设计、生产过程中出现的问题,并提供解决方案并回归到设计中闭环。
5. 负责工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求,工艺审核、产品试制和验证、
6. 参与PCB的工艺审核和检视活动,在设计中构建产品的工艺、质量、成本优势,对产品的全过程工艺负责。
7. 承担PCBA工艺技术平台工作,如独立开展新工艺技术攻关、电子工艺失效分析及可靠性评估。
任职要求:
1. 电子工程、电子信息相关专业;大专及以上学历。
2. 5年以上有源医疗器械工艺经验,熟悉医疗器械安规、电磁兼容等国家相关法规要求;
3. 熟悉产品质量控制方法,具备一定的故障分析能力。有FMEA、DOE、SPC等工程技术经验;
4. 具有良好的PCBA工艺专业知识结构,熟悉DFM工艺工作,掌握电子工艺可靠性分析能力,能够从系统角度优化和完善FMEA分析工作。
5. 熟练掌握电子产品各个加工工艺及制程条件,及加工流程:SMT、PA。
工艺评估。
6. 有较强的责任心,良好的团队协作、沟通能力。
任职要求:
1. 电子工程、电子信息相关专业;大专及以上学历。
2. 5年以上有源医疗器械工艺经验,熟悉医疗器械安规、电磁兼容等国家相关法规要求;
3. 熟悉产品质量控制方法,具备一定的故障分析能力。有FMEA、DOE、SPC等工程技术经验;
4. 具有良好的PCBA工艺专业知识结构,熟悉DFM工艺工作,掌握电子工艺可靠性分析能力,能够从系统角度优化和完善FMEA分析工作。
5. 熟练掌握电子产品各个加工工艺及制程条件,及加工流程:SMT、PA。
工艺评估。
6. 有较强的责任心,良好的团队协作、沟通能力。
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