职位详情

岗位职责 1.生产异常处理及改善，客诉产品异常分析及改善； 2.统计分析及8D 撰写，撰写产品生产流程 SOP； 3.撰写制程规范(Control plan)及制程潜在失效模式及影响分析(PFMEA)； 4.生产制造的教育训练。 任职要求 1.大专学历，电子/机械相关专业； 2.五年或以上半导体封装经验，具备 Wire bond以及Die bond实际操作经验与参数调整优化能力； 3.有ASM/KS设备经验者佳，可接受外派越南。