职位详情

岗位职责 1.设备维修及预防性保养校正； 2.撰写设备操作及维修SOP，拟定机台保养计划(月、季、年保)； 3.撰写设备异常排除及异常预防改善 OCAP； 4.治具设计及验证。 任职要求 1.大专学历，电子/机械相关专业； 2.五年或以上半导体封装经验，具备 Wire bond 以及 Die bond 实际操作经验与设备维护能力； 3.有ASM/KS设备经验者佳，可接受外派越南。