岗位职责:
1、负责半导体产品工艺策划、验证、实施、优化,以及各阶段工艺文件的编制和签审;
2、负责工艺异常的分析处理,组织相关部门持续的优化产品质量;
3、参与产品设计评审、设备设计评审、内外部客户审核;
4、主导产品工程样机、小批量的制作和问题总结,作业指导和批产导入;
5、负责半导体新工艺新材料新设备的研究和导入;
任职资格:
1、本科及以上学历,电子封装技术、微电子、机械等相关专业;
2、了解半导体相关工艺制程、材料、工艺原理,或电子封装工艺;
3、学习能力强,能独立识别、分析、解决问题;
4、踏实认真,服从安排,团结协作
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