工作内容:
1. 负责需求分析、方案编写、原理图设计、器件选型、BOM编制、生产导入;
2. 指导并配合外协Layout工程师进行PCB设计;
3. 联合软件、结构、工艺等部门解决硬件问题,达成产品交付目标;
4. 负责技术问题攻关,综合进度、成本、性能、质量等维度,给出最优解决方案,并主导技术评审会;
5. 指导工厂进行板卡生产及产品化工作;
6. 负责硬件质量改进,追求高质量产品和完美用户体验,不断提升用户满意度;
7. 负责编写相关硬件文档、技术资料、专利申请、技术分享会等工作;
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子/通信/自动化/机电/生物医学工程等相关专业,2年以上工作经验优先;
2. 熟练阅读英文资料,具备CET-4以上水平;
3. 熟练掌握模电、数电、计算机原理、通信原理等基础知识;
4. 熟练使用硬件设计的EDA工具;
5. 熟悉ARM/DSP/PPC/X86等至少一种硬件处理器;
6. 具备可靠性、电磁兼容、环境试验等方面的基础知识;
7. 丰富的硬件调试经验,熟练使用示波器等测试仪器;
8. 具有较强的抗压能力、自主学习能力和团队协作力;
9. 思维清晰,具有优秀的沟通协调力和领导力,结果导向;
10. 熟悉龙芯、飞腾等国产化设计工作者优先;
福利待遇:
工作时间:8:30-17:30 周末双休;
五险一金,13薪,绩效奖金,团建,加班补贴,年度体检,带薪年假,过节福利,员工宿舍等。
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