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工作内容： 1. 负责需求分析、方案编写、原理图设计、器件选型、BOM编制、生产导入； 2. 指导并配合外协Layout工程师进行PCB设计； 3. 联合软件、结构、工艺等部门解决硬件问题，达成产品交付目标； 4. 负责技术问题攻关，综合进度、成本、性能、质量等维度，给出最优解决方案，并主导技术评审会； 5. 指导工厂进行板卡生产及产品化工作； 6. 负责硬件质量改进，追求高质量产品和完美用户体验，不断提升用户满意度； 7. 负责编写相关硬件文档、技术资料、专利申请、技术分享会等工作； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子/通信/自动化/机电/生物医学工程等相关专业，2年以上工作经验优先； 2. 熟练阅读英文资料，具备CET-4以上水平； 3. 熟练掌握模电、数电、计算机原理、通信原理等基础知识； 4. 熟练使用硬件设计的EDA工具； 5. 熟悉ARM/DSP/PPC/X86等至少一种硬件处理器； 6. 具备可靠性、电磁兼容、环境试验等方面的基础知识； 7. 丰富的硬件调试经验，熟练使用示波器等测试仪器； 8. 具有较强的抗压能力、自主学习能力和团队协作力； 9. 思维清晰，具有优秀的沟通协调力和领导力，结果导向； 10. 熟悉龙芯、飞腾等国产化设计工作者优先； 福利待遇： 工作时间：8:30-17:30 周末双休； 五险一金，13薪，绩效奖金，团建，加班补贴，年度体检，带薪年假，过节福利，员工宿舍等。