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岗位职责： 1.负责激光通信终端高速硬件原理图与PCB板设计的相关工作； 2.终端常用的主芯片主要包括DSP.FPGA.ARM等，以及激光通信环境下的高速器件； 3.对目前常用的高速接口器件.高速A/D.高速D/A器件的选型清楚，并完成相应电路设计与制作； 4.掌握Xilinx FPGA器件高速接口电路如LVDS.GTY等的使用方法及连接方式，完成与外部接口器件信号完整性的设计； 5.对激光通信前端宽带模拟电路展开设计工作，侧重点为LNA与宽带放大； 6.完成对激光通信相干调制，IM/DD调制下的LD高速驱动电路的设计； 7.对设计加工之后的PCB板进行外协焊接，并能进行初步调试及高速工作环境下的验证； 8.工作模式主要是：设计满足公司激光通信目前所需的高速硬件平台，储存下一代激光通信高速硬件平台的预研制工作； 岗位要求： 1.本科及以上学历； 2.熟练使用硬件设计软件，如：Protel.Altum designer.Candence，主要侧重Candence软件的使用；能运用Candence进行叠层规划，电源完整性设计与规划、PCB电路仿真，借助Candence工具对高速布线信号的完整性进行验证； 3.了解航天电路的设计规则，以适应在太空高能辐射环境下可靠工作； 4.对高速环境下的分布式参数设计有了解，对电磁场、微波电路有初始认识或深刻认知； 5.希望能对电路有EMI仿真、热仿真能有一定了解或掌握； 6.熟悉Verilog语言、xilinx Zynq SOC平台者优先； 7.具有良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力。