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1.对新器件互连互通进行SI仿真，分析仿真结果及设计建议； 2.对PCB设计前进行相关SI和PI的仿真，分析仿真结果及设计建议；PCB设计结束后通过仿真提供设计优措施； 3.结合结构设计图纸，网络表，根据PCB设计规范及设计要求，完成电路板的布局设计，Layout走线，约束要求，驱动规则核对，组织PCB Layout评审等； 4.提供客户SI相关问题定位和解决支持。 任职资格 1.三年以上SI及PI相关工作经验； 2.三年以上6层及PCB Layout工作经验，有网络通信类产品PCB设计经验优先考虑； 3.了解电路原理，熟练掌握hspice,SPB, siwave, Allegro等SI仿真及PCB设计软件应用，了解PCB、SMT制造工艺； 4.对高速数字系统设计所需要的信号完整性理论（如传输线）及相关电磁场理论有基本理解；能对SI,PI,EMC进行有效地控制； 5.熟悉各种高速接口标准，如PCI-Express、XFI、XAUI、DDR3/4等。