职位详情

工作职责: 1. 负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案； 2. 负责跟进新产品Tape out后的进度，确认新产品的工程技术资料； 3. 考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等； 4. 跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员； 5. 配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题。 任职资格: 1. 大学本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业； 2. 熟悉WB、FC或WLCSP等封装工艺，需求有至少一种封装工艺的PE或NPI三年以上的经验； 3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 4. 具有较强的质量意识、责任心和上进心； 5. 有封装测试工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先。