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数字集成电路IC后端设计
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netlist到gds的全流程数模混合apr岗位,包括FP, power mesh, cts, timing fixing, EM, noise, PV, IRdrop等步骤。 请注意:本无线部门后端岗位已满员,欢迎登录瑞晟校招系统上传简历,其它部门仍然有后端岗位在继续招聘。
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