热应力仿真工程师
8-11K
苏州 苏州工业园区
在校/应届
硕士
职位详情
工作内容：
1. 3D 建模
2. 软件模拟芯片工作状况下的温度场
3. 软件模拟芯片可靠性测试
4. 优化结构设计和材料选择
5. 热测试设备实际测量
6. 翘曲设备实际测量
7. 材料热机械特性测量方法的开发
8. 模流分析
9. 材料粘度测试
10. 材料粘弹性参数测试
任职资格：
1、材料力学/机械设计/机械制造/机械工程 /高分子材料等相关专业
2、硕士及以上学历，在校成绩优良
3、熟悉Ansys，Icepak，moldex3D仿真软件优先考虑
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日月新半导体（苏州）有限公司
苏州市 · 电子/半导体/集成电路
A级纳税人