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任职资格： 1.本科专业，光电通信相关专业，两年以上光有源产品封装相关工作经验，有10Gc上高端PD TO产品封装经验者优先； 2.熟悉光器件产品原理、结构、性能指标以及相关工艺； 3.熟悉半导体封装工艺； 4.熟悉产品开发流程； 5.熟练应用Solidworksa或PRo/E等3D制图软件及AUTO CAD 2D软件