职位详情

1. 学历/所受培训：电子工程、微电子技术等相关专业本科及以上学历 2. 工作经验：有两年以上相关工作经验（有Foundry、封测厂工作经验优先）；熟悉芯片封装工艺流程；熟悉至少一种PCB或基板设计工具；了解芯片ATE测试原理、可靠性知识及失效分析方法。 3. 良好的沟通能力及合作精神；良好的分析解决问题的能力；工作踏实认真，积极主动，责任心强。适应较大的工作压力及较频繁出差。良好的英语听、说、读、写能力