职位详情

岗位职责： 1. 协助上级完成软件研发工作，基于部门研发规范，执行研发工作标准； 2. 带领自己的团队参与系统的需求分析，完成半导体工业设备上位机软件的总体设计、架构设计、模块设计及实现； 3. SECS/GEM，HSMS，GEM300等SEMI标准，能够独立进行自动化功能测试设计及实现，半导体设备SECS/GEM 规格文件撰写； 4. 负责半导体设备的运动控制模块的整合开发工作，开发基于多运动板卡及运动控制器的运控模块，能够带领团队独立调试设备； 5. 根据项目进度要求带领团队完成软件开发、调试； 6. 能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作； 7. 执行测试并分析总结测试数据，及时提交测试报告。对测试过程中发现的问题进行分析和报告，对BUG 原因进行分析定位，给出改进建议，并推进 BUG 解决； 8. 测试过程中能积极对设计缺陷、风险提出建议，并完善测试覆盖率； 9. 完成领导临时交办的其他任务 任职要求： 1. 大专及以上学历，5年半导体设备软件开发工作经验、8 年及以上 C#工作经验，熟练运用WPF； 2. 熟练掌握上位机软件编写，熟悉使用各种通信协议，常用通信硬件； 3. 熟悉半导体机械手臂(Robot)调试软件的设计开发，硬件设备(伺服/步进电机)控制； 4. 了解 SEMI标准，熟悉半导体 SECS/GEM(200.300)协议，熟悉 HSMS 通信，2年以上的半导体行业 EAP 实施经验； 5. 具有良好的沟通能力、责任心、敬业精神和团队合作精神，工作积极主动、认真仔细； 6. 具有服务意识，能言语温和、耐心帮助团队成员成长； 7. 有半导体设备、工业设备控制、电气自动化经验者优先考虑。