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高级器件封装工程师
16-20K·13薪
武汉 江夏区
3-5年
本科
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光通信
通信电源工程师
器件封装
COB/COC工艺
光传输
光缆通信
光器件
半导体激光器
岗位职责: 1.熟悉光通信半导体激光器,光电探测器等工作原理和结构类型; 2.熟悉光通信光器件的结构原理,光路和结构设计等; 3.熟悉各种光通信用光器件的COB,COC工艺,具有实际操作能力和分析; 4.具有光器件常见异常问题的分析处理能力。
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深圳轩辕星电子科技有限公司
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