工作职责:
1)代表机械部门参与研发和公司决策和任务执行;
2)负责半导体封装设备整机开发;
3)主导或者参与关键技术研究、攻关、试验等;
4)分析并解决设计、测试、客户端等出现的问题;
5)进行机械部门的人才梯队建设,带领并组织机械工程师完成任务。
任职要求:
1) 精密机械、机械设计、机电一体化等机械相关专业,本科及以上学历;
2)本科5年以上设计经验,3年以上管理经验,有较强的机械团队管理和团队辅导经验,可以管理10人以上机械团队;
3)有规范管理意识,优秀的向上汇报能力;
4)可独立完成机械复杂模块或整机的设计,有基础的项目管理能力;
5)在以下一个或多个领域具有丰富工作经验与知识者优先考虑:
a) 10人及以上机械团队管理经验;
b) 复杂部件或整机开发经验;
c) 疑难问题发现、分析、解决能力;
d) 半导体封装、检测设备开发经验;
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