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岗位职责： 1、负责物联网智能传感器软硬件开发。 任职要求（精通以下一项或多项）： 1、能独立设计、开发硬件电路原理图，绘制pcb。动手能力强，设计开发2-4层板电路； 2、精通小信号调理电路及模拟信号采集。精通产品EMC设计。 2、精通ModBus-RTU协议，RS485、RS232、TTL等数字信号 3、精通下位机编程，熟练掌握C语言或嵌入式编程。 4、精通51单片机、430单片机系列、或MSP430系列单片机应用产品硬件电路设计及单片机软件或嵌入式软件开发。 5、熟悉无线2.4G、Zigbee、4G、5G、GPS，可以实现无线、RS485、CAN的组网及应用