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岗位职责 1.参与制定开发计划、技术路线，对主责开发项目中硬件分系统具体的技术实现方案负责； 2.根据产品设计方案完成硬件开发，包括基于PCB电路板的数字电路、模拟电路设计/制板及单片机嵌入式系统软件设计、程序代码编写，完成分系统调试，对可实现商业化的技术成果负责； 3.不断改进硬件分系统的工程化设计，与开发团队完成工程样机开发，对可实现批量生产制造的硬件分系统负责； 4.产品化开发，与开发团队与生产团队完成试制、改进，对实现批量生产的硬件分系统负责； 5.开发技术资产，完成研发过程的设计文件、过程经验等文件编制，对产品技术资产的交付物负责。 任职资格 1.硕士以上学历，理工科电子、物理、自动化、精密仪器等专业，985+211高校毕业优先，校内学习成绩优异者优先，具备1年分析仪器行业或检测类机电设备制造业工作经历者优先； 2.大学英语四级及以上，具备良好的英文技术资料阅读能力者优先； 3.精通数字、模拟电路，深刻理解电子元器件及电路原理，有2年以上电路设计实现经验者优先； 4.熟悉主流工业微控制器（单片机），如STM32、FPGA等，有1款以上完整开发经验者优先； 5.熟悉嵌入式系统设计工具，精通嵌入式C语言，如Multisim、Altium Designer、KEIL等； 6.具有优秀的逻辑思维能力及钻研探索精神，能承受技术开发的工作压力，团队合作精神强。