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岗位职责： 1.设计资料的收集以及项目前期设计可行性的评估，就潜在风险，优化建议与相关工程人员或客户进行沟通。 2.根据客户原理图以及其他要求进行封装的选型，层叠，走线，材料等设计。 3.跨部门进行设计图档的评审以及修改确认，确保设计的可制造性。 4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料与客户完成确认。 5.制作基板加工文件，完成与基板供应商的加工图纸确认，EQ确认。 6.完成POD/BD/Strip/MARK/MCO图纸的交付和维护。 任职要求： 1.熟悉cadence,AutoCAD,Cam350等设计软件，两年及以上封装设计相关工作经验。 2.了解基板的结构，规范，生产过程等，具备FCBGA/SIP/等封装设计经验。 3.耐心平和，细致严谨，需要有较强的责任心，抗压能力强，思路清楚。