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岗位职责 1、负责自研芯片从晶圆流片、封装测试、可靠性测试、良率提升、工艺变更、质量问题处理等芯片生产制造全流程的统筹运作； 2、作为foundry接口，对接晶圆厂和封测厂的生产管理，监控晶圆厂和封测厂的关键在线工艺参数，负责review晶圆厂和封测厂excursion的根因查找、改善措施和处理方案，总体评估晶圆厂和封测厂的工艺能力和生产过程控制能力； 3、负责评估产品良率目标设置的合理性，从工艺、测试、设计等方面分析影响产品良率的因素，总体负责产品良率提升的方案制定和实施； 4、负责晶圆厂和封测厂工艺变更验证方案的评估和优化。 任职要求 1、5年以上12寸晶圆厂PIE、PDE，top5封装厂PE、失效分析相关等岗位经验，本科以上学历； 2、熟悉晶圆加工和芯片封装的工艺流程，了解HKMG、FinFet等先进晶圆加工工艺和CoWoS、Info-OS等先进封装工艺流程 3、熟悉晶圆加工、封测生产过程中主要失效模式和失效原因以及改善的措施； 4、了解了解业内良率水平，熟悉良率提升的方案规划和实施； 5、熟悉YieldExplorer等良率分析工具，精通Excel数据分析方法； 6、抗压能力强，愿意承担挑战性工作； 7、良好的沟通和组织策划能力，具有较强的工作责任心与团队合作精神。 薪资面议。