职位详情

岗位描述 1．负责芯片级数字后端设计工作，包括APR、Timing signoff、Power/signal integrity signoff、Physical verification等； 2．负责带领新人或团队共同完成SOC的设计任务，包括给出后端技术方案，进行任务分配、日程安排、质量把控，人力协调等； 3．负责建设及维护数字后端设计流程。 任职要求： 1. 微电子或相关专业毕业，本科以上学历，数字后端设计经验5年以上； 2. 精通Cadence或Synopsys的APR软件及flow； 3. 精通Hierarchycal design、Low-power design及STA，熟悉IR分析； 4. 具有12nm及以上等工艺节点设计及流片经验，具有FinFet工艺设计流片经验者优先； 5. 具有较强编程能力：tcl/makefile/perl等； 6. 具有较强的学习能力，良好的团队精神，以及一定的管理能力。