职位详情

岗位职责： 1、负责跟进铝线铝带焊线机零配件产品在wire bond的工序段的调试、测试； 2、所遇问题进行记录及处理，做好8D分析报告，配合研发进行产品改善 评估方案； 3、学习公司其他产品的应用，做好后期的售后服务工作； 4、定期对客户进行回访，了解产品运行状态； 5、每日完成：①电子档和纸质档工作报告，②每日出差动态； 6、每周完成：①产品问题点统计表，②发表需解决内部协调的内容。 岗位要求： 1、有半导体封装铝线铝带WB工艺或WB设备经验1-2年，大专学历及以上；较强的动手能力、分析能力、解决问题能力； 2、乐于学习，有责任心，性格开朗，做事积极主动，擅于沟通协作； 3、底薪6-8K+提成+奖金