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数字IC前端设计工程师 岗位职责: 1. 根据芯片spec撰写所负责模块的 Design Spec , Feature List 等技术文档。完成所负责模块的前端设计，形式验证，时序约束脚本、 前/后仿真以及FPGA 验证等工作，实现所负责模块的功能、性能要求； 2. 与验证工程师配合，完成所负责模块的验证与设计改进； 3. 与模拟设计工程师配合，提供模拟接口的时序控制协助混合仿真； 4. 与FPGA工程师以及Firmware工程师配合，解决 FPGA 验证中发现的问题； 5. 协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题； 6. 协助完成芯片signoff工作，包括所负责模块的power, timing等； 7. 协助芯片测试工程师，完成芯片的验证与测试； 8. 协助应用工程师，解决用户应用问题； 9. 搭建，维护，优化 IC 前端设计流程与环境。 任职要求: 1. 微电子/电子/计算机等相关专业本科及以上学历，3年以上相关工作经验； 2. 有模块级设计经验，有SoC设计经验尤佳。了解芯片设计流程与方法学，了解DFT相关设计与流程； 3. 熟练使用各种EDA工具，如vcs、Verdi、DC、PT、Conformal、Spyglass、vCLP 等； 4. 掌握至少一种脚本语言，如Shell、Perl、TCL、Makefile、Python 等； 5. 具有PCIe/NVMe/高速PHY/ARM R系列以上CPU/高速DDR/NAND Flash controller等SSD主控相关的经验者优先。