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职责描述： 1.根据市场需求，客户反馈问题，市面竞品功能、性能测试分析，提炼芯片功能、性能需求，为芯片产品定义提供参考建议； 2.根据芯片功能规格与系统要求制定测试方案、设计测试验证单板方案、绘制原理图、指导完成PCB设计、调试单板和芯片功能性能，输出单板和芯片测试报告； 3..根据市场需求进行硬件方案设计、关键器件选型工作； 4.根据项目需求设计硬件原理图、指导PCB设计、PCBA调试、样机制作，项目的试产、量产导入指导；售后 问题支持分析； 5.系统级产品BOM整理、硬件文档评审及上传、硬件问题分析及总结。 任职要求： 1.本科及以上学历，通信、电子、微电子、自动化等相关专业，3年以上相关行业经验； 2.熟练使用Cadence、PADS等EDA设计软件进行原理图设计、layout检视指导； 3..熟悉ADC, DAC, PLL, OSC, PMU等模拟器件的工作原理及应用电路设计；具备良好模拟数字电路理论基础；熟悉常用STM32，ARM等CPU系统和FPGA逻辑设计；熟悉常见的通信接口协议，并有设计测试经验，如Uart、I2C、SPI、PCI、USB等。 4. 熟练使用示波器，频谱仪，频率计，网络分析仪等测试仪器，熟练掌握高速及射频、模拟芯片测试流程,熟悉信号完整性，频谱，眼图，噪声等测试方法； 5.了解GPS/BDS定位原理及接收机射频部分基本架构，有芯片测试验证相关经验，能独立根据芯片功能规格设计测试方案，并完成验证硬件设计；有芯片验证/测试工作经验优先； 6.了解蜂窝通讯、WIFI、BT等常用无线通讯协议，技术规范，以及认证测试流程； 7.良好的文档写作和快速学习能力；严密的逻辑分析能力；良好团队合作、沟通能力；强烈责任心、积极工作态度。