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寒武纪科技

北京 ·智能硬件 ·100-499人

寒武纪科技2019校园宣讲会宣讲会

华中科技大学
12926场宣讲会已经结束

地点: 六号楼三楼多功能厅

时间:2019-09-11 14:30

宣讲会介绍

举办时间: 2019-09-11 14:30   举办地点:六号楼三楼多功能厅   点击量:

【公司简介】

寒武纪是全球智能芯片领域的先行者,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达九年以上。

寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。 在人工智能爆发的时代拐点,寒武纪将持续致力于让机器更好地理解和服务人类,用芯片支撑人工智能对传统产业带来的全新变革。

 

【招聘职位】

软件类:深度学习编译器工程师、测试开发工程师、智能视觉驱动研发工程师、系统软件工程师、虚拟化软件研发工程师、高性能计算库研发工程师、深度学习框架研发工程师、深度学习方案工程师、定制化解决方案开发工程师、性能分析工具开发工程师、服务器软件工程师、前端软件工程师、AI平台开发工程师、全栈开发工程师、分布式训练研发工程师

算法类:媒体算法工程师、深度学习算法工程师、工具链开发工程师、性能优化工程师

芯片类:逻辑验证工程师、验证平台工程师、数字芯片设计工程师、芯片封装工程师、芯片量产交付工程师、处理器开发工程师、芯片设计工程师(媒体方向)、芯片验证工程师(媒体方向)

硬件类:硬件工程师、结构工程师、散热工程师

销服类:FAE 工程师

职能类:财务管培生、科研项目管理专员

 

【校招流程】

网申→宣讲会→线上笔试→面试→offer

 

【投递方式】

寒武纪官网:www.cambricon.com→加入我们→校园招聘→选择岗位

公众号:关注【寒武纪科技】微信公众号→加入我们→校园招聘→选择岗位

 

【工作地点】

北京、上海、深圳、合肥、西安
【温馨提示】

笔试、面试预计在9月中上旬开始分批进行,具体时间尚未确认,更多校招详情及宣讲会最新动态敬请关注寒武纪官网。

本次招聘仅面向2019年9月至2020年9月期间毕业的海内外高校毕业生。


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