武汉高德红外股份有限公司
武汉 ·电子/半导体/集成电路 ·1000-9999人
武汉高德红外股份有限公司2019校园宣讲会
宣讲会介绍
- 单位性质：其他企业
- 单位行业：科学研究和技术服务业
- 单位规模：1000-5000人
- 宣讲时间：2020-09-18 18:30-20:30(周五)
- 宣讲学校：武汉科技大学
- 宣讲城市：湖北省 - 武汉市
- 宣讲地址：青山校区主楼0101教室
- 简历投递邮箱：hrmguide@163.com
- 招聘部门电话： 027-81298265
- 宣讲会详情
- 单位简介
- 职位列表
武汉高德红外股份有限公司
2021届校园招聘简章
一.【企业简介】
武汉高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷国家自主创新示范区”，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司市值近600亿元，拥有高科技人才3000余名，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。
高德红外拥有的自底层至系统的完整自主技术，能为各行业提供性能强、体验佳、服务优的红外热成像产品和解决方案。如今，高德的产品已广泛应用于军工、电力、检疫、医疗检测、工业检测、安防监控、消防救援、警用执法、工业自动化、环保、智能家居以及消费电子领域。
二.【招聘岗位】
岗位类别 | 岗位名称 | 学历 |
航天类 | 火箭发动机设计工程师、制导控制总体工程师、制导算法工程师、飞行器总体设计师、信号处理工程师、火控算法设计工程师、气动设计工程师、半实物仿真工程师、伺服控制工程师、光学设计工程师 | 硕士及以上 |
算法类 | AI算法工程师、图像算法工程师、控制算法工程师、飞控算法工程师 | 硕士及以上 |
半导体类 | 芯片研发工程师、MEMS工艺工程师、薄膜材料研发工程师、体晶材料研发工程师、制冷封装研发工程师、非制冷封装研发工程师、制冷机研发工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师 | 本科及以上 |
嵌入式类 | ARM设计工程师、DSP设计工程师、FPGA设计工程师、Linux开发工程师 | 本科及以上 |
软件类 | C++开发工程师、移动端软件开发工程师、测试工程师 | 本科及以上 |
硬件类 | 硬件开发工程师、电源控制工程师 | 本科及以上 |
结构类 | 结构设计工程师（通用方向、伺服机构方向、光机方向、引信方向、战斗部方向） | 本科及以上 |
三.【福利待遇】
1.富有竞争力的薪酬体系：基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴
2.完善的荣誉激励体系：小红旗、小新星、勇往直前奖、匠心独运奖、运筹帷幄奖、先进奖、新锐奖、十佳奖、董事长奖
3.全面的福利体系：五险一金、年休假、全薪病假、节假日礼品、生日趴、免费班车、年度体检、员工公寓、员工食堂、运动场馆、各文体活动社团
4.五新培养体系：高德新星、高德新苗、高德新力量、高德新征程、高德新灯塔
5.横纵发展体系：职业素质类、通识类、专业技能类、管理提升类
四.【宣讲会】
1.空中宣讲会：
时间：2020年9月7日 19:00-19:30
地址：http://live.51job.com/watch/7102723
二维码：
2.线下宣讲会：
*南京站
南京理工大学（孝陵卫校区） 9月中下旬
南京航空航天大学（明故宫校区） 9月中下旬
*西安站
西北工业大学（友谊校区） 9月中旬
西安电子科技大学（北校区） 9月中旬
*太原站
中北大学 9月中旬
*武汉站
华中科技大学 9月中下旬
武汉科技大学（青山校区） 9月中下旬
武汉理工大学（马房山校区） 9月中下旬
3.云宣讲北京站
日期：2020/10/10 14:00-16:00
北京工业大学
北京航空航天大学
北京交通大学
北京理工大学
五.【工作地点】
湖北省武汉市东湖高新区黄龙山南路6号(高德产业园)
六.【应聘流程】
简历投递--->笔试--->面试--->Offer
七.【应聘方式】
网申地址：http://campus.51job.com/gd2021/
网申二维码：
联系电话：027-81298265
联系人：徐老师、周老师
武汉高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷”，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司占地200余亩，总资产50亿元，高科技人才2600余名，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整光电系统的全产业链研制基地，是全球领先的红外热像仪专业研制厂商，是中国光谷高速发展的高科技国际化光电明星企业，企业效益成长性在武汉高科技企业中排名领先。
| 职位编号 | 职位名称 | 需求专业 | 学历要求 | 需求人数 | 操作 |
| 1497616 | 详见文本 | 【本科】计算机科学与技术,【本科】电子信息工程 | 不限 | 100 | 投递简历 |
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薄膜材料研发工程师
体晶材料研发工程师
制冷封装研发工程师
非制冷封装研发工程师
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C++开发工程师
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结构设计工程师(光机方向)
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