卓胜微电子2019校园宣讲会宣讲会

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源，并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。截至 2018 年 12 月 31 日，公司本科、硕士、博士学历人员达到总人数的91.53%，其中包括多名自国外引进的高层次技术人才。

公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链管理提高产品竞争力，提高产品的市场占有率，旨在成为国内外射频领域领导企业，为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域，公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，进一步完善产品线，覆盖各种物联网技术应用场景。

招聘职位：

无锡：射频设计工程师、射频模块开发工程师、PA射频工程师、产品工程师、封装设计工程师、项目工程师、芯片测试工程师

苏州：测试工程师、测试开发工程师、封装助理工程师

上海：射频技术支持工程师、模拟设计工程师

成都：RF/Analog集成电路研发工程师、数字设计/验证工程师、初级嵌入式软件工程师、高级嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师

重庆：滤波器设计工程师

联系方式：18262332301

投递邮箱：zshr@maxscend.com 

地址：无锡市滨湖区建筑西路777号A3-11