新华三半导体技术有限公司2019校园宣讲会宣讲会

时间：2020-09-24 18:30~20:30

地点：宝山校区：乐乎新楼2号楼思源厅

单位介绍：公司简介：新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月，是国内专业的通信芯片设计公司，能够为相关通信设备企业提供网络处理器、交换芯片、多核CPU、AI芯片等全套软硬件解决方案，助力客户在5G时代进一步提升产品竞争力。新华三半导体已在成都、北京、上海、西安建立专业的芯片研发中心，研发能力覆盖前端设计、后端设计、封装测试等完整流程。公司吸收全球范围内的优秀芯片设计人才，是一支既拥有丰富经验，又充满朝气和活力的优秀技术队伍。新华三半导体在技术领域进行大量投入，目前已经拥有近50项核心专利技术，作为紫光集团旗下新华三集团专注于通信芯片设计的公司，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链的总体发展战略。

岗位：芯片开发工程师（北京、成都、上海、西安）  

宣讲内容：公司介绍招聘内容芯片行业的发展、吸收优秀人才