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扬州扬杰电子科技股份有限公司

扬州 ·电子/半导体/集成电路 ·1000-9999人

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019校园宣讲会宣讲会

东北林业大学
2610场宣讲会已经结束

地点: 宣讲教室丹青楼603

时间:2020-10-22 14:00

宣讲会介绍

2021扬杰科技校园招聘简章

基本情况:扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,注册资本4.72亿元人民币。2014年1月,公司在深交所创业板挂牌上市,股票代码300373。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

国际化:公司自成立之初就确定了国际化战略,先后在日本、韩国、美国、印度成立了分公司和办事处,并全资收购美国MCC,产品远销美国、德国、日本、韩国、印度等国家和地区。

实力与荣誉:公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业前三甲,2019年登顶第一名;获得全国工业品牌培育示范企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、省创新型企业、省信息化示范单位、省AAA级信用单位、扬州市长质量奖、扬州市最佳雇主企业等荣誉称号;

技术平台:建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站;公司拥有碳化硅研发、IC器件研发、功率器件研发、晶圆研发和高端设计团队五大研发团队。先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。

公司优势:

1.      上市公司,规模大;功率器件领域登顶国内第一、行业布局广,YJ、MCC、JV多品牌运作;

2.      公司提供富有竞争力的薪资;绩效优异者,每年加薪幅度高于行业平均水平;

3.      五险一金,年底双薪,年终奖金,股票期权,各类评优奖金,免息贷款等各式薪资福利政策;

4.      明确的职业晋升发展路径,每年至少两次晋升评定机会,没有名额限制;

5.      资深导师带教,全方位、多角度的精英培训计划,定制化的职业生涯发展规划;

6.      公寓式住宿,24H热水,空调、宽带;免费工作餐,品种丰富,口味多样;

7.      定期体检,员工旅游,部门团建等丰富的文化体育活动;


 

2021校招薪资标准

学历

薪资标准

加薪项及备注

月薪

年薪

1、211加1000,985加1500;
  2、获得2次及以上三等奖学金加100,二等奖学金加200,一等奖学金加300;
  3、本科生通过英语6级,加100;

4、本科生担任班长/学生会部长级以上干部,加300;

5、研究生在核心期刊以第一作者发表研究论文2篇及以上,加300。

博士

≥15K

≥23万

硕士

8K

12万

本科(本一优先)

6K

9万

 

 

江苏省功率半导体芯片及器件工程中心

功率器件研发博士(校企合招)

需求人数:5

岗位职责:

1、  负责IGBT/Sic/sgt mos/sjmos等新型器件结构设计及性能优化;

2、  负责新产品的试验方案设计,器件参数测试和异常分析工作,解读产品需求;

3、  负责产品定义及新产品开发导入工作;

4、  在高校承担部分教学授课任务。

任职要求:

1、   半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关方向,博士及以上学历(应届、往届皆可);

2、   熟练应用器件仿真软件sentaurus和Silvaco ,熟练使用版图绘制软件:ledit或者 virtusio ;

3、   对半导体器件理论有深入的理解,有IGBT、SIC、MOS、肖特基、SBR等项目研发经验者优先;

4、   对国际前沿性技术有深入的了解和研究,有创造性思维,可对现有产品做革新设计。

 

研发工程师

需求人数:20

岗位职责:

1、  参与公司新产品的开发,提高产品工艺水平并保障产品品质;

2、  参与编制公司技术开发计划,提升业务技能;

3、  负责执行新产品开发项目工作,新封装体设计,引线框架设计;

4、协调相关部门为新产品、新封装,选择合适的设备、材料、工具;

5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证;编制工艺文件,如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料规范、工艺规范等;

任职要求:

1、  硕士及以上学历,半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向;

2、  了解半导体封装研发,产品工程,质量管理等相关知识,熟悉机械制图软件,熟练应用AutoCAD;

3、  具有一定的产品研发能力,沟通协调能力,有较强学习能力与自我能力提升,注重效率与结果;

4、  有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。

 

工艺工程师

需求人数:60

岗位职责:

1、负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作;

2、协助设备/厂务部对设备、治具、异常情况的分析及处理;

3、参与对客诉进行管理,对客户提供技术服务和技术支持;

4、负责产品品质的提升、参与持续改善项目;

任职要求:

1、本科及以上学历,电子信息、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业;

2、熟练的英语读写的能力,会使用CAD软件;

3、具有强烈的责任心,能承受适当的压力,良好的沟通能力;

 

销售工程师

需求人数:10

岗位职责:

1、根据部门年度/季度/月度计划指标,完成公司制定的所负责区域的各项销售指标与回款目标,提供月度销售分析报告和订单预测;

2、配合公司开展市场活动;

3、负责行业市场信息的收集、调研与整理;

4、维护现有客户关系并开发所在区域的新客户;

任职要求:

1、本科及以上学历,电子信息、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业;

2、具备市场分析及判断能力,良好的客户服务意识;有良好的人际交往能力;能适应出差。

工业工程师

需求人数:5

岗位职责:

1、  各工厂UPH/UPPH的核算;

2、每月收集并整理各工厂投入产出数据并组织会议;

3、各工厂的产品成本核算;

4、成本降低项目的跟踪及核算;

5、每月分析各工厂成本分析表中异常数据;

任职要求:

1、  本科及以上学历,工业工程等相关专业;

2、较强的数据分析能力

3、强烈的责任心,能承受适当的压力,良好的沟通能力; ;

 

软件工程师

需求人数:5

岗位职责:

1.     协助开展项目开发工作;

2. 明确并确认公司对软件及开发内容的需求,参与项目的需求分析工作;

3. 基于需求制定内容开发计划,承担项目模块的开发任务,确保按时完成既定的开发内容;

4. 参与软件开发的整体规划及实施,解决项目中的技术问题,为公司的业务开展提供支持;

5. 负责业务部门的系统培训指导工作,提高执行效率;

6. 信息系统的日常维护工作。

任职要求:

2、  本科及以上学历,计算机相关专业;

2、熟悉软件开发过程,了解业务流程,熟悉面向对象开发;

3、精通Java.net等技术;

4、具备良好的沟通、理解、表达及文字能力,能够沟通业务需求写出完整的需求计划;

 

【应聘通道】

公司地址:江苏省扬州市邗江区荷叶西路6号

简历接收邮箱:yjhr03@21yangjie.com

联系电话:0514-80982385 朱女士

联系地址:扬州市邗江区荷叶西路6号

 

扬州扬杰电子科技股份有限公司  

人力资源部


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