新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月,公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团“从芯到云”的战略规划,致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片、交换机芯片、多核CPU、AI加速引擎等。公司目标为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的芯片核心技术,进一步增强产品竞争力。新华三半导体公司目前在北京、成都、西安、上海设有研发中心,研发能力覆盖SoC架构设计、前端设计及验证、测试设计、后端物理设计、电路设计、封装设计、测试量产等完整流程。成员来自多家业界知名国内外芯片公司,借助新华三集团在网络通信领域技术的深厚积累和资深专家的加持,目标成为国内一流的具有研发超大尺寸高端芯片、高速接口及先进封装的芯片设计公司。