成都士兰半导体制造有限公司2019校园宣讲会宣讲会

招聘简章

成都士兰半导体制造有限公司（统一社会信用代码：91510121564470905W）是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）的全资子公司。公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。

成都集佳科技有限公司（统一社会信用代码：9151012134303590X1）成立于2014年，是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工企业，公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程。

成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，正以蓬勃的势头快速发展，努力成长为世界一流半导体供应商。

现公司因业务发展需要，特招聘以下岗位人员：

电子科技大学2021届“芯才”招募

在士兰，每位员工都可享受：

1、宽带式的薪酬体系；2、入职即购买五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；3、大病补充保险；4、免费住宿；5、每月餐补；6、带薪年休假；7、温馨的节假日礼品或礼金；8、团队建设专项费用；9、员工生日福利；10、高温补贴；11、员工关怀（结婚、生育、子女入学、伤病慰问、退休、困难补助）；12、丰富的文体活动；13、传统佳节福利

公司地址：

四川省成都市金堂县成阿工业园区士芯路9号，工作地点也在这里！非诚勿投！！

联系电话：028-84925088转92857(王先生)

        简历投递邮箱： liangwang@silanic.com.cn

招聘简章 -电子科技大学.docx