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深圳长城开发科技股份有限公司

深圳 ·电子/半导体/集成电路 ·10000人以上

深圳长城开发科技股份有限公司2019校园宣讲会宣讲会

湖南大学
9427场宣讲会已经结束

地点: 东风多功能报告厅

更新时间:2021-05-03 08:37

时间:2013-10-27 19:00

宣讲会介绍
单位的基本信息  
单位性质:       其 他 经济类型: 全民
所处行业: 其他行业 所在省、市 广东省、深圳市
主营方向/产品:
单位联系人: 联系电话:
单位传真: 邮政编码:
单位详细通讯地址: 深圳市福田区彩田路7006号
单位电子信箱: graduate @ kaifa.cn
单位主页: www.kaifa.cn
单位简介/备注:

深圳长城开发科技股份有限公司2014届校园招聘

公司简介:

深圳长城开发科技股份有限公司成立于1985年。1994年,长城开发在深交所挂牌上市(证券简称:长城开发,代码:000021,原股票简称“深科技”),由长城科技股份有限公司控股,是中国电子信息产业集团的核心企业之一。长城开发致力于自主产品、先进制造和零部件三大业务领域,特别是硬盘磁头、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品、LED的研发生产以及电子产品的先进制造。公司在新加坡、美国、澳大利亚、香港设有分支机构或拥有研发团队,到2015年,公司将完成包括深圳、苏州、东莞、惠州四个研发制造基地的建立布局,现有员工超过10000人。建立了集技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等模块的完整EMS服务链,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务, 2012年,公司工业产值164亿元。2010年以来,公司连续三年在EMS行业全球排名第七。公司连续多年被评为“中国500强企业”、“深圳工业百强企业”、“广东省模范劳动关系和谐企业”、“中国电子企业管理标杆” 。

招聘说明:

长城开发将为储备干部提供具有竞争力的薪酬福利、完善的培训体系、丰富的发展机会。通过适应、融入、提升阶梯式培养、定向岗位的深度培养及多岗位轮岗的横向培养,你将成为公司未来发展的骨干人才!

薪酬福利:显性福利+隐性福利

显性福利:固定薪酬(基本工资)+浮动薪酬(半年奖/年终奖)+福利(现金福利/医疗福利/食宿福利/教育福利等)

隐性福利:五险一金+企业年金

培训: 公司级的课堂式培训;部门级的业务指导培训;生产见习培训;拓展训练式培训等。

基本要求:

1. 2014年应届本科及以上学历毕业生;

2. 专业知识扎实,成绩优秀、实践能力强;

3. 通过CET4及以上,英语听说读写熟练,能够熟练运用现代办公软件;

4. 具备较好的团队意识,上进心强,沟通协调及抗压能力突出。

长城开发将为储备干部提供具有竞争力的薪酬福利、完善的培训体系、丰富的发展机会。通过适应、融入、提升阶梯式培养、定向岗位的深度培养及多岗位轮岗的横向培养,你将成为公司未来发展的骨干人才!

诚邀2014届优秀应届毕业生的加盟!加入长城开发,让你的梦想在这里起飞!

招聘邮箱:graduate @ kaifa.cn

官方网址: www.kaifa.cn

公司地址:深圳市福田区彩田路7006号 (深圳总部)


目录

研发类... 5

研发测试... 5

结构设计... 5

安规软件开发... 6

驱动软件研发... 6

嵌入式linux驱动软件研发... 7

硬件研发... 7

电子材料分析... 8

可靠性技术及研发(含FA... 8

器件失效分析及研发... 9

软件设计... 9

软件设计... 10

机械设计... 10

电子工程师... 11

制造类... 11

生产/物料... 11

工艺工程师... 12

测试工程(生产)... 12

制造工程... 13

项目工程... 13

设备维护... 14

职能类... 14

仓储管理... 14

财务管理... 15

 

 


 

招聘职位

研发类

研发测试

需求人数:1

职位要求:

学历要求: 本科及以上

所学专业:计算机/电子/软件/自动化

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

熟悉电子元件及工作原理,能看懂电子线路图,熟悉办公软件操作,具备测量技术等方面的知识。

2)综合素质:

1、擅长沟通,性格外向;

2、具基本管理能力,思维严密,反应敏捷

3、有良好的在校表现和社会实践纪录具备团队合作精神,责任感强,能承受一定的工作压力

储备方向说明

1、负责产品/关键物料的型式测试

2、负责产品/关键物料的可靠性测试

3、参与研发过程、生产制程、客户反馈产品/关键物料问题的失效分析

4、负责新产品/关键物料的规格、标准符合性验证

5、负责新产品开发/关键物料引入的测试需求分析、测试计划、测试大纲、测试报告的编制

 

结构设计

需求人数:1

职位要求:

学历要求: 本科及以上

所学专业:机械类

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

精通结构设计技能;具有一定的专业基础知识,熟悉电脑操作、工具软件及办公软件操作。

2)综合素质:

1、擅长沟通,性格外向;

2、具基本管理能力,思维严密,反应敏捷

3、有良好的在校表现和社会实践纪录具备团队合作精神,责任感强,能承受一定的工作压力

储备方向说明

1   根据产品的项目要求负责新产品的外观、工艺、结构等方面的设计和制作;

2   配合新产品的调试工作,对产品出现的结构技术问题进行及时的分析和处理;

3   配合采购部对结构件进行成本核算,通过改进设计方案、改进材料、增加零件的通用性控制成本;

4   编写相关技术文档,并协助完成相关产品认证工作;

5   根据需求对产品的结构设计进行持续改进;

 

安规软件开发

需求人数:2

职位要求:

学历要求:硕士/本科

所学专业:通信、计算机相关

语言要求:英语六级或四级口语成绩合格

能力要求:

1)技能要求:(至少满足2项要求)

1、接触过linux软件开发 ;

2、学过单片机,有ARM开发经验优先;

3、学过计算机体系结构和C语言课程;

2)综合素质:

1、思维严密,反应敏捷

2、有良好的在校表现和社会实践纪录具备团队合作精神,责任感强,能承受一定的工作压力;

储备方向说明

从事linux驱动开发,IC卡 非接触卡认证,PCI认证工作。

参与嵌入式方案选型,架构设计,此岗位是研发中心重要岗位。

 

驱动软件研发

需求人数:2

职位要求:

学历要求:硕士/本科

所学专业:计算机/电子/软件/自动化

语言要求:英语,听说写一般,读熟练

能力要求:

1)技能要求:

熟悉C51程序设计、C语言设计、C++程序设计。掌握单片机原理、数据结构知识和智能卡技术,了解操作系统原理、计算机网络原理、计算机组成原理、编译原理、软件工程理论等。了解linux开发编译环境,linux常用命令。

2)综合素质:

1、职业道德:有责任感、保守公司机密、诚信

2、工作态度:敬业,负责,积极,合作

储备方向说明

1、协助编写产品软件相关的文档,包括:需求分析、规格说明书、概要设计、详细设计、说明书、操作指引、用户手册、软件问题报告单、软件修改报告单、软件配置表等

2、遵循软件工程规范、软件开发流程、软件维护流程、软件归档流程及其它工作流程,进行软件的设计与维护,提供具有良好软件质量的软件(包括:程序和文档)

3、程序编写和维护,包括:驱动程序、测试程序、程序库等

4、设计软件测试用例,编写测试报告

5、自己编写或维护的程序,对生产、市场中出现的相关的问题,能进行问题分析,提出解决方案,并协助实施

 

嵌入式linux驱动软件研发

需求人数:1

职位要求:

学历要求:硕士/本科

所学专业:电子信息工程

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

熟练掌握C语言; 熟练掌握模拟及数字电路原理; 熟悉嵌入式linux平台及驱动架构;

2)综合素质:

英语口语良好者优先;参加过全国大学生电子竞赛并获奖者优先

储备方向说明

嵌入式linux驱动研发工程师

 

硬件研发

需求人数:2

职位要求:

学历要求: 本科

所学专业:电子工程/计算机/电子/自动化

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

1、具备良好的硬件电路设计基础知识,熟练使用PCB设计软件PADS

2、具备基本焊接技能。熟练使用示波器、万用表等测试工具。

2)综合素质:

1、职业道德:有责任感、保守公司机密、诚信

2、工作态度:敬业,负责,积极,合作

储备方向说明

硬件设计工程师、产品设计工程师

电子材料分析

需求人数:1

职位要求:

学历要求:本科/硕士

所学专业:材料物理、半导体材料,微电子,可靠性,应用化学

语言要求:英语,听说读写优秀

能力要求:

1)技能要求:

1、具备电子制造行业的基础知识。了解常用电子材料的性能、工艺和测试分析方法。

2、具备基本的数理统计知识和常用办公软件、工程软件的使用能力。

3、具备基础物理化学实验的动手能力,常用测试设备的原理和数据解读能力。

2)综合素质:

1、责任心强,沟通理解能力佳,团队合作意识强。

2、较强的独立思考力、分析能力、发现力、创造力。

3、清晰的逻辑思维和表达能力,较强的解决问题的能力

4、具有较强的知识搜索、学习、整理、传递能力。

储备方向说明

1、解决电子产品在工艺设计和制造过程中遇到的各种疑难问题。

2、收集前沿的电子制造技术,并应用到生产改善中。

3、解决复杂的物理、化学、结构综合性问题。

 

可靠性技术及研发(含FA

需求人数:1

职位要求:

学历要求:硕士

所学专业:可靠性、半导体材料或微电子、电子工程、电磁兼容等专业

语言要求:英语,听说读写优秀

能力要求:

1)技能要求:

1、扎实的系统可靠性工程理论知识和数据分析能力、熟悉元器件可靠性理论及建模、了解可靠性管理体系;熟练掌握可靠性分析及可靠性试验技术,熟悉国际国内各类可靠性标准。

2、扎实的电子电路分析和元器件分析功底;具备模拟、数字、电力电子与微波电路的分析能力;熟悉EMC理论了解PowerPCB / ProtelLayout软件。

3、广泛的工艺可靠性(DFM、元器件、PCB、辅料及焊点等)理论知识及实践经历;了解失效分析方法及技术。

2)综合素质:

1、责任心强,沟通理解能力佳,团队合作意识强。

2、较强的独立思考力、分析能力、空间想象力、创造力。

3、清晰的逻辑思维和表达能力。

4、较强的解决问题的能力

储备方向说明

1、负责产品可靠性需求分析,在产品不同阶段制定相应可靠性验证方案并负责实施;

2、负责产品开发过程EMC方面的需求分析、EMC类器件的选型及相关方案的设计与评审工作

3、推动可靠性分析方法及试验技术在产品中的运用。

4、跟踪并解决产品可靠性问题,输出纠正预防措施。

 

器件失效分析及研发

需求人数:1

职位要求:

学历要求:本科/硕士

所学专业:微电子, 材料、焊接制造、物理电子、固体物理、半导体相关专业。

语言要求:英语,听说读写优秀

能力要求:

1)技能要求:

1、具备电子电路基础分析能力,能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪等设备。

2、具有扎实的器件物理基础,熟悉常用电子元器件的工作原理及特性;熟悉半导体的制造工艺以及各种工艺下的器件的设计、测试及建模。

3、广泛的工艺可靠性(DFM、元器件、PCB、辅料及焊点等)理论知识及实践经历;了解失效分析方法及技术。

2)综合素质:

1、责任心强,沟通理解能力佳,团队合作意识强。

2、较强的独立思考力、分析能力、空间想象力、创造力。

3、清晰的逻辑思维和表达能力。

4、较强的解决问题的能力

储备方向说明

各类产品的系统级失效分析。

各种工艺下的器件的电性能分析、结构分析、极限参数及可靠性的分析。

为电路设计、器件选型、品质问题解决提供技术支持。

 

 

软件设计

需求人数:2

职位要求:

学历要求:本科/硕士

所学专业:计算机,电子相关专业

语言要求:英语CET-4或以上,能够独立阅读英文相关资料。

能力要求:

1)技能要求:

1、熟悉C/C++编程语言

2、精通单片机原理及其应用;熟悉ARM体系结构;

3、能够协助进行软件设计和编码,动手能力强;

4、较好的编程规范。

2)综合素质:

责任心强,具备较好的团队合作意识及沟通能力及表达能力。

储备方向说明

1、协助进行电能表及相关设备的软件设计;

2、协助进行相关嵌入式单元或系统的调试和测试;

3、编写设计文档和技术说明书;

4、产品投放市场后的升级、维护。

 

软件设计

需求人数:1

职位要求:

学历要求:本科/硕士

所学专业:软件

语言要求:英语6

能力要求:

1)技能要求:

C语言、VC/US2010,了解嵌入式系统下的编程;

2)综合素质:

1、有责任感、诚实守信,严守公司机密

2、积极完成工作,乐于承担任务,善于思考,积极主动

储备方向说明

应用软件、系统软件、工具软件、测试软件、程序库的设计

 

机械设计

需求人数:1

职位要求:

学历要求:本科/硕士

所学专业:机械

语言要求:英语6

能力要求:

1)技能要求:

熟练操作SolidworksPro/e以及Auto cad;能编制零件加工工艺,了解有那些热处理及表面处理

2)综合素质:

1、有责任感、诚实守信,严守公司机密

2、积极完成工作,乐于承担任务,善于思考,积极主动

储备方向说明

设计符合客户要求的机械图、跟踪零件、外购件的加工、采购和验收等工作

 

电子工程师

需求人数:1

职位要求:

学历要求:本科/硕士

所学专业:电子类

语言要求:英语6

能力要求:

1)技能要求:

基本的数字电路/模拟电路设计、单片机的使用;了解ARM/OSP/FPGA

2)综合素质:

有责任感、诚实守信,严守公司机密

积极完成工作,乐于承担任务,善于思考,积极主动

储备方向说明

设计符合客户需求的电路、电路/PCB仿真及设计标准化、设备的准备、预算及采购计划、硬件调试、可靠性测试及改进。

 

制造类

生产/物料

需求人数:2(女)

职位要求:

学历要求: 本科及以上

所学专业:工商或物流管理(无硬性要求)

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:NA

2)综合素质:

1、擅长沟通,性格外向;

2、良好的熟练操作计算机,良好的领导能力和沟通技巧,富有团队精神

3、具基本管理能力,思维严密,反应敏捷

4、有良好的在校表现和社会实践纪录具备团队合作精神,责任感强,能承受一定的工作压力

储备方向说明

     后期生产及物料工长或主管储备

 

工艺工程师

需求人数:1

职位要求:

学历要求: 本科及以上

所学专业:工业工程或机械设计专业

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:NA

2)综合素质:

1、擅长沟通,性格外向;

2、良好的熟练操作计算机,良好的领导能力和沟通技巧,富有团队精神

3、具基本管理能力,思维严密,反应敏捷

4、有良好的在校表现和社会实践纪录具备团队合作精神,责任感强,能承受一定的工作压力

储备方向说明

     负责工艺文件的制订、完善及更新,包括:工艺流程、IC卡、OIFIS、辅料计划、工时确定、线体资源配置(人力、工具、工装、设备);工艺流程的优化;负责对产品的工艺评估,layout设计以及精益生产推进;

 

测试工程(生产)

需求人数:3

职位要求:

学历要求: 本科

所学专业:电子类专业

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

熟悉电子元件及工作原理,能看懂电子线路图,熟悉办公软件操作,具备测量技术等方面的知识。

2)综合素质:

良好的工作和学习态度,良好的沟通和协调能力,较强的逻辑思维,具备一定的系统性思考能力。

储备方向说明

1ICTFCT、手机测试等测试机及相关仪器的维修维护;

2、通信及消费电子产品行业测试技术导入及测试方案制定;

3、测试流程优化,降低测试成本;

4、测试数据处理和分析,测试机监控。

 

制造工程

需求人数:3

职位要求:

学历要求: 本科

所学专业:电子工程类

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

良好的电子电路基础与一定的电路分析能力。熟悉电子元器件的特性。熟练使用计算机及绘图能力。

2)综合素质:

较强的分析解决问题的能力,较强的工作责任心,具备团队精神与较强的沟通表达能力, 能承受较强的工作压力。

储备方向说明

负责产品工艺组织协调工作并及时完成产品的工艺文件制定、完善及更新;负责产品的试产及日常生产品质维护与不良品分析及改善;组织对产品各关键工序和关键辅料的评估及导入;组织对产品的产能评估;

 

项目工程

需求人数:1

职位要求:

学历要求: 本科

所学专业:电子工程类

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

良好的电子电路基础与一定的电路分析能力。熟悉电子元器件的特性。熟练使用计算机及绘图能力。

2)综合素质:

具备一定的交际能力和沟通技巧。具有一定的组织协调能力和领导力。

储备方向说明

项目工程师

 

设备维护

需求人数:1

职位要求:

学历要求: 本科

所学专业:电子/SMT/机械类

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

良好的电子电路基础与一定的电路分析能力。熟悉电子元器件的特性。熟练使用计算机及绘图能力。

2)综合素质:

良好的沟通和表达能力,性格开朗,品格端正,无不良嗜好。

储备方向说明

设备维护工程师

 

 

职能类

仓储管理

需求人数:1

职位要求:

学历要求:本科

所学专业:工业工程或物流工程

语言要求:英语六级

能力要求:

1)技能要求:无

2)综合素质:

1、具有全局观,团队意识强烈;

2、能够自主设定目标,自我管理能力强;

3、心态开放,勇于承担责任,有意愿和能够指导和培养别人;

4、执行力、快速反应能力强;

5、多才多艺,团队建设中能起到核心作用。

储备方向说明

1、负责协助业务主管落实业务流程设计及实施反馈;

2、负责对现有流程可能存在的隐患的甄别,并提出对应的改善措施,重在改善;

3、负责完成项目及专业性工作;

4、负责部门内部先进管理工具的引进及培训和推广。

 

财务管理

需求人数:1

职位要求:

学历要求: 本科及以上

所学专业:财会专业

语言要求:英语

能力要求:

1)技能要求:

专业成绩及数学成绩优秀者优先考虑。

2)综合素质:

为人正义,有加强的沟通表达能力和领悟能力, 逻辑清晰并对数据敏感

储备方向说明

财务管理方向专业人员

 

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