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日月新半导体

苏州 ·电子/半导体/集成电路 ·100-499人

好评率

来自24员工真实点评

公司评分

2.5

苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体(苏州)有限公司,于2002年登记成立,公司位于苏州工业园区苏虹西路 ...全部展开
苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体(苏州)有限公司,于2002年登记成立,公司位于苏州工业园区苏虹西路188号,注册资本32300万美元。目前,公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
日月光集团成立于1984年,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,获得完善的电子制造服务整体解决方案。
自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂商,为全球第一大半导体封装制造、测试服务公司,拥有全球封装测试代工产业中最完整的供应链系统,全球员工超过32000人。
恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体),有五十年的历史,成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。
日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与全方位的培训。所有员工参加园区A类公积金,并提供商业保险。 收起全部
张虔生

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产品介绍

苏州日月新半导体

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工商信息

公司全称苏州日月新半导体有限公司

经营状态存续

所属地区苏州市

营业期限2001-05-14 至 2051-05-13

企业地址苏州工业园区苏虹西路188号

经营范围研发、制造、装配、测试集成电路和半导体器件;同时提供与集成电路和半导体器件相关的服务和技术咨询.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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    2.5

    24位员工点评

    20%公司推荐率

    27%公司前景看好率

    33%CEO支持率

    全部(15) 强度压力太大(2) 氛围不够融洽(2) 斗争激烈(1) 满意(8) 不满意(7)

    简单的说说看大家自己把握哦

    工作压力大 工作氛围谨小慎微 不够透明 很多人都抱团取暖 但是人心隔肚皮

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    面试经历

    2.5 面试难度,59人面试经历

    容易 一般 困难

    电子/半导体 测试工程师 会计 技术员 工程师 全部岗位(61条)
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    工资

    4,500月均工资

    90个职位,136位员工

    34%

    比同行

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