硬件工程师

25-30K·14薪

北京

3-5年

本科

全职

职位描述

1.工作内容
1)开发立体相机产品内部电路原理图和PCB
2)编写工艺文件，指导生产焊接
3)电路板调试
4)指导EMC/EMI型式试验和产品认证

2.任职要求
1) ARM或FPGA电路等高速嵌入式板卡设计经验，2) 千兆网接口电路设计经验
2) 具有图像传感器电路设计经验设计经验者优先
3) 具有DLP光机控制电路、TOF相机设计经验者优先

公司介绍

三一重工股份有限公司由三一集团投资创建于1994年。自成立以来公司取得了持续快速发展。目前，三一是全球装备制造业领先企业之一。

2003年7月3日，三一重工在上海A股上市（股票代码：600031）并于2005年6月10日成为股权分置改革成功并实现全流通的企业，被载入中国资本市场史册。2011年7月，三一重工以215.84亿美元的市值，入围FT全球500强。2012年，三一重工并购混凝土机械品牌德国普茨迈斯特，改变了行业竞争格局。

公司产品包括混凝土机械、挖掘机械、起重机械、桩工机械、筑路机械、建筑装配式预制结构构件，其中泵车、拖泵、挖掘机、履带起重机、旋挖钻机、路面成套设备等主导产品，混凝土输送泵车、混凝土输送泵和全液压压路机。秉承“品质改变世界”的使命，三一每年将销售收入的5%-7%用于研发，致力于将产品升级换代。凭借技术创新实力，三一先后三次荣获“国家科技进步奖”，两次荣获“国家技术发明奖”，成为建国以来工程机械行业获得的国家级荣誉。

北京昌平区三一重工(北清路)8号

校园宣讲会