信展通 不需要融资

深圳·电子/半导体/集成电路·500-999人

半导体WB焊线技术员

8k - 13k

深圳

1-3年

中专/中技

全职

职位描述
职位要求:
1.身体健康,富有工作热情,有比较切合实际的就业观;
2.中专及以上学历;
3.具有良好的团队合作精神,乐于助人;
4.具有创造性、服从工作安排;
5.适应11小时制两班倒模式

专业及工作要求:
1.机械设计与制造、自动化/模具设计与制造
2.应用电子技术/电气自动化技术/电子信息工程技术
3.数控技术/机电一体化
4.负责打线工艺的维护,参数优化。
5.负责新产品打线工艺参数的确定,实验等。
6.负责打线机的日常维护,点检,校准。
7.具有2年以上的半导体Wire bond封装经验
8.了解WB工艺流程以及劈刀工艺和应用等相关知识,了解压焊ASM IHAWK XTREME GOCU/IHAWK AERO/KNS ConnX Elite系列机型;能独立上手并开展工作;
9、具有(ASN-IHWK XTRME GOCU)设备维修和保养2年以上工作经验;

福利待遇:
1、待遇丰厚、五险一金、包吃(一天三餐)、包住(宿舍空调、热水器、WIFI、饮水机);
2、年终奖、每月员工生日会礼品发放、免费旅游、节假日礼品发放,享受国家法定假日;
3、公司环境、氛围好。
公司介绍
公司成立于2002年,是一家半导体分立器件及集成电路生产商,信展通(X·T)品牌,已经国内外知名品牌,公司对封装技术与测试技术进行研究与创新,为客户提供专业的分离器件与集成电路封装、测试解决方案。公司位于深圳市福永街道、深圳国际机场旁边,与空港物流基地相连,毗邻广深高速和福永港,交通十分便捷。公司厂房面积10,000多平方米,拥有专业的管理团队和一大批经验丰富的资深工程技术人员并全面推行ISO9001:2008质量管理体系。
公司成立以来不断引起国际先进的生产设备,持续加大自动化投入、坚持工艺创新、强化信息化建设,公司目前拥有5条先进的半导体封装测试封线,生产的产品包括SOD-123、 SOD-323、SOT23、SOD-523、SOT23-3/5/6等封装方式,年产能达到120亿只/年,公司将不断完善SOT系列产品结构的同时正在研发的产品有SOP系列,LQFP系列,DFN,QFN,以及TO系列,到2020年,公司总的封装,测试总产能将达到300亿只/年,将迈入全国领先的封装测试企业之列。
深圳市信展通电子有限公司坚持以“品质第一,顾客至上,追求卓越,持续改进”的品质方针宗旨,以服务客户为目标,不断创新,追求卓越,是产品质量不断稳定提高,深受好评,位于同行业领先地位。信展通(X.T)品牌二极管已成长为国内外知名品牌。产品广泛应用于照明、电源适配器、计算机、电视机、通讯器材、平板电脑以及小家电等行业。
深圳宝安区鑫豪盛大洋科技园深圳市宝安区福海街道福瑞路11号鑫豪盛大洋田工业园A1栋
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