半导体工艺,FMEA,质量管控
更新时间:2024-03-30
工艺发展工程师Process Technology Develop 【工作地点:深圳】
职位薪资:12-20K·14薪
经验要求:5-10年 学历要求:本科 类型:全职
半导体工艺,FMEA,质量管控
更新时间:2024-03-30
半导体自动化封测技术员 【工作地点:深圳】
职位薪资:5-6K
经验要求:不限 学历要求:大专 类型:全职
机械设备,电气,技术员
更新时间:2024-03-27
测试工程师 【工作地点:深圳】
职位薪资:9-14K
经验要求:不限 学历要求:本科 类型:全职
产品工艺,测试 ,半导体
更新时间:2024-03-30
自动化解决方案工程师 【工作地点:深圳】
职位薪资:18-25K
经验要求:5-10年 学历要求:本科 类型:全职
C#,Java,深度学习,大模型算法,强化学习,SQL
更新时间:2024-03-06
自动化测试 【工作地点:深圳】
职位薪资:6-7K
经验要求:不限 学历要求:大专 类型:全职
自动化测试,性能测试,功能测试,测试开发,硬件测试,系统测试,测试,两班倒需要上晚班
更新时间:2024-03-07
Data Engineer J10105 【工作地点:深圳】
职位薪资:12-18K
经验要求:1-3年 学历要求:本科 类型:全职
技术员 【工作地点:深圳】
职位薪资:6-9K
经验要求:不限 学历要求:大专 类型:全职
晋升空间大,年底双薪,五险一金,包工作餐包住,加班全按双倍工资算,每月固定休息8—10天
更新时间:2024-03-06
工艺工程师 【工作地点:深圳】
职位薪资:12-16K·13薪
经验要求:1-3年 学历要求:本科 类型:全职
工艺流程改进,包装/封装工艺,电子半导体,8D
更新时间:2024-04-01
封装设计工程师(J10112) 【工作地点:深圳】
职位薪资:15-20K·13薪
经验要求:3-5年 学历要求:本科 类型:全职
ProE,CAD,SolidWorks
更新时间:2024-04-15
封装性能工程师 【工作地点:深圳】
职位薪资:12-18K
经验要求:3-5年 学历要求:本科 类型:全职
封装性能,可靠性测试
更新时间:2024-04-16
武汉大学
人文馆南厅
华中科技大学
机械大楼A304室
华中科技大学
机械学院一楼报告厅