电台助理实习生

1. 和ME,ID确定外壳的设计、connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。
2. 参照硬体解决方案寻找CPU和主要的functionIC。找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。
3. 根据逻辑设计说明书，设计详细的原理图和PCB图；绘制电路图。首先绘出系统的blockdiagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行doublecheck。
4. 在电路图绘制完成后，制订layoutguides，layoutrules、layoutconstrains，为进入layout做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。
5. 正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体。